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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域,铜表面前处理贯穿了整个工艺流程,其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期,目前业界正在寻 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕,此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕,此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
PCB企业工安论坛顺利举行
身为电子产业之母的PCB产业,由于产线充斥化学槽、化学药剂、烤箱等,只要化学药品处理不当、温度控制不慎、电线走火等,则火灾爆炸问题便随之而来。PCB产业发展至今已有三十年以上的时间,PCB产业几乎每年 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前,材料已不再是PCB设计中的被动组成部分,它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日,I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
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